PCB油墨常见问题原因及对策
发布日期:2023-03-31 14:38:43 来源:丰顺县三和电子材料有限公司

1、油墨不均

板面油墨无法均匀附着成点状条状或片状油墨白点(无法下墨)

油墨混合时间不足

油墨混合错误

板面油渍或水渍残留(前处理不洁)

油墨杂质(胶带油渍混入而破坏表面张力)

刮胶片材质不良

网版清洗不洁

油墨混合后过期使用


对策

检查前处理线确认吹干烘干段之作业品质

检查前处理各段是否合乎制程标准(水破、磨痕)

确认油墨混合参数

清洗网版,更换刮刀等使用工具


2、大铜面空泡

(1)大铜面上油墨全覆盖区油墨与铜面分离

前处理不良

板面杂质附着

铜面凹陷

油墨混合不良

铜面上油墨厚度不均

油墨表面遭受撞击受损

烤箱温度分布不均和烘烤不足或烘烤过度

多次喷锡或喷锡锡温过高


对策

检查前处理线,确认各工作段是否能达到品质要求

确认烘烤温度及烤箱分布升温曲线

确认油墨混合参数

检查生产流程减少外力撞击

确认喷锡作业参数及状况


(2)大铜面或线路面转角油墨全覆盖区油墨与铜面分离

油墨印刷过薄

前处理于线路转角处处理不良

烘烤不足

多次喷锡或喷锡锡温过高

浸泡助焊剂过久

助焊剂攻击力过强

转角处油墨受损


对策

调整防焊印刷厚度

降低线路电镀厚度

确认烘烤条件及烤箱分布升温曲线

确认喷锡作业参数及状况

检查生产流程减少外力撞击

检查前处理线确认吹干烘干段之品质要求


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